长春职业技术大学国产SOC芯片设计训练中心设备采购项目

项目名称: 长春职业技术大学国产SOC芯片设计训练中心设备采购项目

项目编号: 采购计划备-[2026]-00701号-JM-2026-02-00736

招标公司: 长春职业技术大学

中标公司: 北京兰德适普科技有限公司

采购标的物: SOC芯片设计训练中心设备、芯片与集成电路编程实验平台、模拟芯片设计全流程教学实训一体机

项目地区：吉林 长春

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合同名称: 长春职业技术大学国产SOC芯片设计训练中心设备采购项目合同

项目编号: 采购计划备-[2026]-00701号-JM-2026-02-00736

项目名称: 长春职业技术大学国产SOC芯片设计训练中心设备采购项目

采购人（甲方）: 长春职业技术大学

中标（成交）供应商（乙方）: 北京兰德适普科技有限公司

所属地域: 12220100MB10780025

所属行业:

合同金额: 2978000.0 0 156

合同签订日期: 2026-04-08

合同公告日期: 2026-04-10

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